Fraisage indexable
Les fraises et plaquettes WIDIA sont destinées à des applications délicates.Fraises à surfacer
- La série M1200 a été spécialement imaginée pour donner des résultats réguliers dans des applications exigeantes. Plus d'infos
- La série M640 présente un angle de coupe ultra positif pour les machines peu puissantes ou les dispositifs de fixation légers.
- La série M660 offre une excellente évacuation des copeaux.
Fraises à surfacer-dresser à 90°
- La série M6800 est spécialement conçue pour rationaliser vos opérations de fraisage en bout.
- La série M690 est idéale pour le rainurage et le copiage.
- La série M680 possède une plaquette robuste offrant une grande stabilité.
Fraises hélicoïdales
- La série M390 présente une hélice à pas positif pour une productivité élevée.
- La série M300 offre un excellent choix de nuances et de géométries.
Fraises à copier
- La série 370 est destinée à l'usinage haute vitesse avec une nouvelle conception six arêtes de coupe, pour une efficacité maximale.
- La série M270 permet d'effectuer avec un seul système les opérations d'ébauche, de finition et de superfinition.
- La série M100 présente une grande variété de nuances et de géométries.
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