Turning
Profiling
Facing
Chamfering
Boring
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| 物料号 | 2002473 |
| 公制样本编号 | RCGT0803M0AL1 |
| 英制样本编号 | RCGT0803M0AL1 |
| 材质 | HCK10 |
| [SSC] 刀片 IC 尺寸 | 8 mm |
| [SSC] 刀片 IC 尺寸 | 0.315 in |
| [S] 刀片厚度 | 3.175 mm |
| [S] 刀片厚度 | 0.125 in |
| [D1] 刀片孔尺寸 | 3.4 mm |
| [D1] 刀片孔尺寸 | 0.1339 in |
Uses and application
Turning
Profiling
Facing
Chamfering
Boring
Grades
HCK10
带涂层硬质合金。PVD — TIALN-Al2O3 微晶粒硬质合金。轻型加工及一般加工。
用于铝合金材料加工。
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