Sending to SolidCAM in progress...

Downloaded file will be available after import in the SolidCAM tool library.

Břitové destičky • HPGT-LD
Břitové destičky • HPGT-LD
Břitové destičky • HPGT-LD
Břitové destičky • HPGT-LD
Select the files you wish to request
Downloads SDS
Request {{cadTool}} format
{{cadTool}} format is not available

M640 • HPGT-LD

Břitové destičky • HPGT-LD

Metrické
Palcové
SAP Material Number 5895785
ISO Catalog Number HPGT06T3DZERLD
ANSI Catalog Number HPGT225DZERLD
Grade WP40PM
Cutting Edges per Insert 6
[D] Insert IC Size 10.9 mm
[D] Insert IC Size .4291 in
[S] Insert Thickness 3.99 mm
[S] Insert Thickness .1571 in
[Rε] Corner Radius 0.98 mm
[Rε] Corner Radius .0386 in
Average Chip Thickness [HM] 0.08 mm
Average Chip Thickness [HM] .0031 in
Zobrazit všechny varianty produktů

Materiály obrobků

P Steel
M Stainless Steel
S High-Temp Alloys

Strana stroje

načítání...

Strana obrobku

načítání...
Chystáte se přidat na stránku Moje řešení. Chcete pokračovat?
product-image
Please adjust the following properties from

Katalogové číslo ISO

Katalogové číslo ANSI

to find similar products.

The following files are available

Please select a file to download

Models

Product data

Abyste viděli informace ve svém panelu, musíte být přihlášeni.
Session expired due to inactivity, please login again
Produkty (), které jste se pokoušeli přidat do košíku, nejsou k dispozici, prosím kontaktujte službu pro zákazníky
položek bylo úspěšně přidáno do košíku

. Please enter the desired qty for the material(s) you want to include in your promotion or Proceed Without Promotion and only your base materials will be added to the cart.

Minimum quantity should be

SAP Material Number Katalogové číslo ISO Karbid    
Thank you for your registration, pending approval & completion of the registration, your access is currently limited. Full utilization of product search capabilities & collaboration space is available and will remain. Please allow 2 business days for registration completion.

You are about to leave the Solution building process.

Are you sure you want to leave?