Sending to SolidCAM in progress...

Downloaded file will be available after import in the SolidCAM tool library.

iC07 • Břitové destičky
iC07 • Břitové destičky
iC07 • Břitové destičky
iC07 • Břitové destičky
Select the files you wish to request
Downloads
Request {{cadTool}} format
{{cadTool}} format is not available

M170 • RDHX-MH • RD07T1..

iC07 • Břitové destičky

Metrické
Palcové
SAP Material Number 3960532
ISO Catalog Number RDHX07T1M0SNMH
ANSI Catalog Number RDHX07T1M0SNMH
Grade TN6540
Cutting Edges per Insert 1
[D] Insert IC Size 7 mm
[D] Insert IC Size .2756 in
[S] Insert Thickness 1.98 mm
[S] Insert Thickness .0781 in
Average Chip Thickness [HM] 0.08 mm
Average Chip Thickness [HM] .003 in
Zobrazit všechny varianty produktů

Materiály obrobků

P Steel
M Stainless Steel
K Cast Iron
S High-Temp Alloys

Vlastnosti a výhody

  • Geometrie MH je vhodná pro obrábění pevnostních ocelí, litin a tvrzených materiálů.

Strana stroje

načítání...

Strana obrobku

načítání...
Chystáte se přidat na stránku Moje řešení. Chcete pokračovat?
product-image
Please adjust the following properties from

Katalogové číslo ISO

Katalogové číslo ANSI

to find similar products.

The following files are available

Please select a file to download

Models

Product data

Abyste viděli informace ve svém panelu, musíte být přihlášeni.
Session expired due to inactivity, please login again
Produkty (), které jste se pokoušeli přidat do košíku, nejsou k dispozici, prosím kontaktujte službu pro zákazníky
položek bylo úspěšně přidáno do košíku

. Please enter the desired qty for the material(s) you want to include in your promotion or Proceed Without Promotion and only your base materials will be added to the cart.

Minimum quantity should be

SAP Material Number Katalogové číslo ISO Karbid    
Thank you for your registration, pending approval & completion of the registration, your access is currently limited. Full utilization of product search capabilities & collaboration space is available and will remain. Please allow 2 business days for registration completion.

You are about to leave the Solution building process.

Are you sure you want to leave?